高通骁龙845性能参数一览

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三星电子官方宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus)，比第一代10nm LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。

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虽然三星没有透露这款10nm LPP工艺SoC的名字，但其实不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos 9810应该会首发该工艺。

随后，外媒进一步推测称，高通即将发布的新旗舰SoC骁龙845也将采用10nm LPP工艺，它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

不过，这一说法现在出现了变动，骁龙845可能用不上10nm LPP工艺，依然是第一代10nm LPE。数码博主@戈蓝V在微博上表示，Exynos 8910用上10nm LPP应该非常“稳”，但骁龙845使用的应该还是10nm LPE工艺，至于原因他并没有透露。

此外，他还表示，2017年三星电子已经在芯片代工上投入了50亿美金，并且承包了ASML所有EUV的产能，为了争取在台积电之前实现7nm的量产。但整体来说，三星想要超越台积电还有很长的路要走。

关于骁龙845，此前曝光的消息显示它将进行全方位升级，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。

另外，它还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄，包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。毫无疑问，骁龙845将成为明年Android旗舰手机的标配，包括Galaxy S9、小米7、一加6、Google Pixel 3等都会采用这款强大的SoC。

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